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新闻
Lisa Su谈与 Nvidia 的竞争:芯片市场足够大,容得下多家大型企业
当 CNBC 的Jim Cramer询问AMD首席执行官苏姿丰谈与人工智能巨头Nvidia 的竞争,她表示,炙手可热的半导体行业有足够的空间容纳多家大型企业。
2024-09-19 |
Lisa Su
,
NVIDIA
,
芯片
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人工智能
AMD FPGA 助力 Kinics 便携式纹身和美甲打印机
Kinics 面临的主要挑战之一是如何以低功耗高速将图像数据从智能手机应用传输到小型打印机。该公司需要一款灵活可靠的 FPGA 解决方案
2024-09-19 |
Kinics
,
AMD
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打印机
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Spartan-7
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
莱迪思半导体今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员,即刻生效。
2024-09-18 |
莱迪思
市场份额迅速增至30%!AMD将继续专注于数据中心基础设施
数据显示,作为一家数据中心基础设施提供商,AMD的市场份额在短短几年内从个位数增至30%左右。
2024-09-18 |
AMD
,
数据中心
上新了!Certus-NX持续挑战功耗性能极限
Certus-NX系列FPGA是Lattice在2020年基于Nexus平台开发出的第二款FPGA产品,主要面向广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
2024-09-14 |
Certus-NX
,
莱迪思
,
Nexus
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本
R2024b 推出了几项重要更新,帮助从事无线通信系统、控制系统和数字信号处理应用的工程师和研究人员简化工作流。
2024-09-13 |
MathWorks
,
Matlab
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Simulink
AI超级周期才刚刚开启!AMD苏姿丰:将加速推出AI芯片
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)发表讲话称,人工智能的超级周期才刚刚开启,而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位,加速推出高性能人工智能芯片。
2024-09-12 |
AI技术
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AMD
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苏姿丰
,
MI300
紧凑型FPGA解决方案将赢得边缘AI领域中的市场机会
随着大模型的快速发展,人工智能正在改变嵌入式硬件系统。AI处理重心向边缘转移,已经是行业共识。各类端侧AI应用,也已开始竞相布局。
2024-09-11 |
FPGA
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AI技术
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瑞苏盈科
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边缘智能
Alveo MA35D 1.2 SDK 发布
我们很高兴地宣布 AMD Alveo 媒体加速产品组合( AMA )SDK 1.2 版本正式发布,进一步扩展 AMD Alveo MA35D 媒体加速卡功能。
2024-09-11 |
Alveo
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MA35D
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SDK
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首页推荐
以第二代 Versal AI Edge 为视觉、安全和零售应用实现实时 AI 性能
第二代 Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC 旨在通过增强的处理器系统、功耗优化的下一代 AI 引擎以及 AMD 全球领先的可编程逻辑来提升 AI 驱动型应用的系统级性能
2024-09-11 |
Versal
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AI技术
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AMD
贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术
贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购,其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。
2024-09-09 |
贸泽电子
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AMD
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AI技术
AI芯片,新变化
大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力;数据管理成为关键的区别因素。
2024-09-09 |
AI芯片
恒扬数据亮相2024 ODCC开放数据中心峰会,以加速和融合一体化助力算力升级
NSA加速卡系列基于 FPGA 设计,可提供灵活且高效的异构计算能力, FPGA 的可编程性使得其能够根据不同任务动态调整数据路径和计算逻辑,为客户提供定制化的加速服务
2024-09-09 |
恒扬数据
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2024 ODCC
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数据中心
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智算中心
神经形态计算的发展历程、器件特性及其测试挑战
本文将探讨神经形态计算的发展历程、关键器件及其测试参数,并讨论当前面临的挑战和解决方案。
2024-09-06 |
神经形态计算
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神经网络
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人工智能
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泰克科技
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP,可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。
2024-09-06 |
Teledyne e2v
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DDR4
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存储器
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