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AMD 在 2024 赛季赞助了多支 FIRST® 机器人竞赛团队。FIRST® 机器人竞赛旨在教导高中生如何构建能够执行特定任务的机器人

本次采访围绕着丛院士卓越的职业生涯的各个方面提出了六个问题。我们相信读者朋友一定会从这次采访中获得有趣的启发！

AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术，以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。

AMD EPYC 4004系列处理器为领先服务器供应商的入门级系统设计提供更广泛的支持

Titanium FPGA 采用先进的 16 纳米工艺节点制造，通过低功耗和高计算能力提供性能和效率，封装尺寸从 35,000 到 1 万个逻辑元件不等。

全新AMD Alveo V80运算加速卡锁定高效能运算与运算密集型工作负载，配备高达2倍的HBM带宽提升

CXL 已被超大规模数据中心经理视为解决“搁浅内存”（Stranded Memory）问题的一种手段。如果您不知道什么是搁浅内存，那么这篇文章旨在帮助您理解。