跳转到主要内容
FPGA 开发圈
Toggle navigation
新闻
视频
技术文章
博客
下载中心
活动
登录
注册
新闻
AMD透露，AI芯片暴涨7倍
苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其MI300人工智能芯片的产量
2023-08-03 |
AMD
,
AI芯片
,
MI300
千兆以太网FPGA原型验证解决方案-基于亚科鸿禹VeriTiger®系列原型验证平台
千兆以太网解决方案利用Xilinx提供的AXI_1G/2.5G Ethernet SubSystem IP核来实现MAC功能
2023-08-02 |
千兆以太网
,
FPGA原型验证
,
VeriTiger
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM市场主流为HBM2e
2023-08-01 |
AI加速
,
HBM3
,
HBM
,
HBM2e
PCIE二十年：总线的过去、现在和未来
在 PCI Express 诞生 20 周年之际，我们回顾一下这一盛行的扩展插槽的过去和未来
2023-07-31 |
PCIe
,
PCIe总线
现有网络设施集成SmartNIC / DPU的六大要求
SmartNIC提供广泛的数据存储和可编程性，但它需要DPU提供更多的虚拟化能力
2023-07-27 |
SmartNIC
,
DPU
针对市场快速调整 软件定义汽车开启智能出行新章节
软件定义汽车的重要性可从几个层面来观察
2023-07-26 |
软件定义汽车
,
汽车电子
AMD苏姿丰：AI半导体市场规模将增长至1500亿美元
苏姿丰接受采访称用于人工智能的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%
2023-07-26 |
AMD
,
AI技术
,
人工智能
AMD新的ROCm™ 5.6版本为AI和HPC工作负载带来增强和优化
AMD将于今年秋季在部分RDNA™ 3 GPU上添加ROCm的支持
2023-07-25 |
ROCm
,
AI技术
,
HPC
嵌入式视觉将是机器视觉领域的下一个新势力
嵌入式视觉提供一种低成本、低功耗和大批量的方法
2023-07-25 |
嵌入式视觉
,
机器视觉
,
深度学习
AMD 发布针对 AI 优化的 ROCm 5.6
AMD 发布了新的 AMD ROCm 5.6 开放软件平台
2023-07-24 |
AMD
,
AI技术
,
ROCm-5.6
,
每日头条
新思科技携手AMD，在EPYC 9004上加速复杂芯片设计
新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计
2023-07-24 |
EPYC9004
,
EDA
,
3D-V-Cache
惊人！AMD Lisa Su亲口证实：服务器平台份额超过25%！
AMD在服务器市占饭馆，已从零成长到目前超过25％份额
2023-07-21 |
服务器
,
MI300
,
Lisa-Su
,
每日头条
AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位方案
全球掀起生成式AI热潮，为推动数据中心创新，高效能运算（HPC）
2023-07-21 |
AI技术
,
数据中心
AMD：开放成熟的 AI 解决方案，已准备好投入实际应用
AMD 帮助客户轻松解决 AI 部署难题，同时提供能够向各类应用扩展的解决方案
2023-07-21 |
AMD
,
AI技术
,
每日头条
AMD：联手亚马逊，“千年老二”要逆袭？
全球半导体市场的主要参与者之一AMD预计将在未来两周内发布2023年第二季度的财务报告
2023-07-20 |
AMD
,
亚马逊
‹‹
128 中的第 52
››
