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Alveo MA35D 1.2 SDK 发布
我们很高兴地宣布 AMD Alveo 媒体加速产品组合（ AMA ）SDK 1.2 版本正式发布，进一步扩展 AMD Alveo MA35D 媒体加速卡功能。
2024-09-11 |
Alveo
,
MA35D
,
SDK
,
首页推荐
以第二代 Versal AI Edge 为视觉、安全和零售应用实现实时 AI 性能
第二代 Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC 旨在通过增强的处理器系统、功耗优化的下一代 AI 引擎以及 AMD 全球领先的可编程逻辑来提升 AI 驱动型应用的系统级性能
2024-09-11 |
Versal
,
AI
,
AMD
贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术
贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。
2024-09-09 |
贸泽电子
,
AMD
,
AI
AI芯片，新变化
大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力；数据管理成为关键的区别因素。
2024-09-09 |
AI芯片
恒扬数据亮相2024 ODCC开放数据中心峰会，以加速和融合一体化助力算力升级
NSA加速卡系列基于 FPGA 设计，可提供灵活且高效的异构计算能力， FPGA 的可编程性使得其能够根据不同任务动态调整数据路径和计算逻辑，为客户提供定制化的加速服务
2024-09-09 |
恒扬数据
,
2024 ODCC
,
数据中心
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智算中心
神经形态计算的发展历程、器件特性及其测试挑战
本文将探讨神经形态计算的发展历程、关键器件及其测试参数，并讨论当前面临的挑战和解决方案。
2024-09-06 |
神经形态计算
,
神经网络
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人工智能
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泰克科技
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。
2024-09-06 |
Teledyne e2v
,
DDR4
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存储器
使用 AI 构建下一代无线系统
随着人类移动用户超过 71 亿，再加上无线机器对机器 (M2M) 连接日益增加，无线行业正经历着空前的需求高涨。工程师在设计无线系统和网络时面临的主要挑战是其复杂性
2024-09-05 |
AI
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无线系统
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Matlab
从 C 端到 B 端全面拥抱 AI，AMD 给行业提供“芯”解法
如今，在中国市场，不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU，AMD 都有着不错的口碑，AMD 市场份额逐年快速增长。
2024-09-04 |
AMD
,
AI
AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久
AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。
2024-09-04 |
AMD
,
FPGA设计
AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市
第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势，对于科学模拟工作（如NAMD），“Turin”的性能更高
2024-09-02 |
EPYC处理器
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AMD
,
CPU
AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
2024-09-02 |
Victor-Peng
,
AI
,
3D堆叠封装
CertusPro-NX PCIe桥接板
CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台，通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项
2024-08-30 |
CertusPro-NX
,
PCIe桥接板
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莱迪思
高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展
高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现
2024-08-29 |
高云
,
FPGA
,
深圳国际电子展
中科亿海微SoM模组——中频信号采集存储卡
中科亿海微开发的基于FPGA的中频信号采集存储卡，利用FPGA实现数字中频信号采集和处理，可以提高系统灵活性和性能
2024-08-29 |
中科亿海微
,
信号采集
,
FPGA
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