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AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)现已推出——增加了对第二代 AMD Versal™ AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持,并支持已量产的 AMD Spartan™ UltraScale+™ 系列。新增功能针对以下系列的“电源设计”页面支持;第二代 Versal™ AI Edge 系列和第二代 Versal™ ...
AMD 自适应计算文档按一组标准设计进程进行组织,以便帮助您查找当前开发任务相关的内容。您可以在设计中心页面上访问 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进程。您还可以使用设计流程助手来更深入了解设计流程,并找到特定于预期设计需求的内容。本文档涵盖了以下设计进程:硬件、IP 和平台开发:为硬件平台创建 PL IP 块、创建 PL 内核、功能仿真以及评估 AMD Vivado™ 时序收敛、...
本用户指南介绍了与 Altera 协作开发、使用德州仪器 (TI) AFE7769DEVM 的无线开发平台。该参考解决方案旨在帮助客户提升模拟 前端 (AFE) 的系统集成能力,并提供用于 5G ORAN 和无线解决方案的快速评估和原型设计平台,包括小基站和 宏基站解决方案。 AFE7769D 是一款具有集成数字预失真 (DPD) 的 4T4R2F 射频采样收发器,可用于线性化功率放大器...
AMD QDMA Subsystem for PCI Express( PCIe® )旨在利用多队列的概念实现高性能 DMA,以搭配 PCI Express® Integrated Block 一起使用,它与 DMA/Bridge Subsystem for PCI Express 的不同之处在于,后者使用多个 AMD 卡到主机( C2H )和主机到卡( H2C )通道。本指南适用于面向 AMD...
TIDA-010958 是一种面向 AMD® Versal® AI Core XQRVC1902 内核电源轨的耐辐射同步降压电源参考 设计。此设计非常适用于 12V 输入操作,可生成 0.8V 的输出电压和最大 80A 的输出电流。这种紧凑型电源 设计可提供高电流,同时满足 FPGA 的小容差要求。 该电源设计与 Versal® AI Core XQRVC1902 结合使 用,...
数十年来,低电压差分信号 (LVDS) 一直是首选差分信号标准。自 LVDS 问世以来,每当电子系统设计人员需要实现高数据速率、低功耗和噪声容限数据和控制链路时,他们都会考虑使用 LVDS。随着系统设计人员利用新型处理器、FPGA 和 ASSP 技术,实现低功耗和高效 LVDS 链路比以往更加重要。新的处理器技术正在以更小的 CMOS工艺几何形状开发,这些几何形状的工作核心电压要低得多,...
本白皮书探讨了如何基于 Kahn 处理网络( KPN )定义 AI 引擎图形编程模型。KPN 模型有助于实现数据流并行化,进而提高系统的整体性能。AI 引擎阵列编程需要深入了解待实现的算法、AI 引擎的功能以及各个功能单元之间的整体数据流。AI 引擎内核是在 AI 引擎上运行的功能,并构成了数据流图规范的基本构建块。数据流图是具有确定性行为的 KPN。本白皮书还包括一个示例设计,展示了具有四个...
在机器人技术爆发式发展的今天,低功耗、安全性和实时处理能力已成为三大核心挑战。Microchip最新推出的PolarFire® FPGA系列,正是为解决这些痛点而生!通过白皮书,深入了解前沿 FPGA 技术如何彻底变革机器人领域。无论是提升能效与实时精度,还是实现卓越的安全性与可靠性,FPGA 正成为新一代机器人系统的核心驱动力。白皮书内容亮点:...
低电压差分信号 (LVDS) 接口通常集成到数据处理平台(例如现场可编程门阵列 (FPGA))内部。这些平台采用尺寸较小的 CMOS 工艺进行开发,降低了内核电源和输入/输出 (I/O) 通道的电压要求。这些 I/O 要求由LV(低电压)前缀指定的较低电压标准定义。例如,单端 5V CMOS 信号现在具有较低电压 (LVCMOS) 类型,例如 3.3V、2.5V、1.8V 和 1.2V。...
本指南的目标是介绍关键概念,并提供一条途径以供您使用基于 FPGA 的 AMD Alveo 加速器卡、 AMD Vitis 编译器和统一集成设计环境( IDE )来开始应用加速。AMD Vitis 统一软件平台是面向异构应用的开发环境,这些应用支持各种 AMD 器件,如 AMD Alveo 数据中心加速器卡和自适应 SoC 器件。在 Vitis 环境内,异构系统包含在 x86...
本应用手册为 Microsemi® PolarFire® FPGA 提供了推荐的航天级电源设计。该报告概述了针对各个电源轨的建议以及耐辐射 (-SP) 和抗辐射 (-SEP) 器件的优势。
随着航空航天技术的不断发展,卫星的寿命显著延长。在这种情况下,许多卫星的运行寿命现在已超过了相关电信标准的规定寿命。因此,空间应用对重编程性的需求也在增加 [1]。Microsemi® 公司利用其基于 SRAM 的FPGA,即 RTG4™ 满足了这一需求。与前代产品相比,现代 FPGA 可在更低的电压和更高的电流下运行,RTG4也不例外。FPGA 电源要求变得越来越苛刻,...
本应用手册为 AMD® Kintex® UltraScale™ XQRKU060 FPGA 提供了推荐的航天级电源设计。该报告概述了针对各个电源轨的建议以及耐辐射 (-SP) 和抗辐射 (-SEP) 器件的优势。
FPGA 处理能力的提升,以及 I/O(输入/输出)和内存容量的增加,为设计人员实现特定设计提供了多种选择。 不过,使用现代 FPGA 上提供的许多资源时,功耗往往更高。
本文档涵盖了如何驱动 AMD Vivado™ Design Suite 来分析和改善您的设计,其中详解了下列主题:使用 Vivado 集成设计环境 (IDE) 来查看消息、设计网表和交叉探测方法论和 DRC 豁免分析时序报告生成所有网表、时序和设计收敛报告智能设计运行、QoR 建议和 ML 策略AMD 自适应计算文档按一组标准设计进程进行组织,以便帮助您查找当前开发任务相关的内容。...
本应用手册可用于指导将 TPS65219 电源管理集成电路 (PMIC) 集成到为 Xilinx® Zynq® UltraScale+® 系列 MPSoC 供电的系统中。本文档概述了 PMIC 的优势,并为每个电源整合设计提供了电源图示例,以帮助完成设计过程。
Vitis 简介AMD Vitis™ 工具套件包含多种设计技术,用于开发以 AMD 器件(例如,AMD Versal™ 自适应 SoC 器件、AMD Zynq™ MPSoC 和 AMD Alveo™ 数据中心加速器卡)为目标的异构嵌入式应用。Vitis 工具包括:C++ 编译器、库和本征函数,适用于 AI 引擎和可编程逻辑( PL )适用于 Arm 和 MicroBlaze CPU...
采用 LUT6 架构的 AMD 成本优化型 FPGA 提供了一种均衡的解决方案,可实现高性能和低功耗。
AMD Vitis™ Networking P4 工具 ( VNP4 ) 是一种高级设计环境,针对 FPGA 和自适应 SoC 的包处理数据平面,可实现简化设计的效果。它能够将用 P4 编写的设计转换为设备就绪的 RTL 代码,以实现最佳的硬件实现。使用 VNP4,您可以显著减少开发基于设备的数据包处理系统所需的工程工作量,同时仍能实现每 LUT 或每 RAM 的高性能。本白皮书概述了使用...
Xilinx RFSoC 平台集成了多达 16 个高速射频采样数据转换器器件。这些数据转换器支持高达 7GHz 甚至更高的信号频率。由于在一个器件中实现了这种级别的通道集成,因此传统的无源平衡-非平衡变压器接口与增益级耦合会引发物理布板空间问题。要将所有元件靠近具有如此多通道的数据转换器引脚放置是一项艰巨的任务。此外,变压器和平衡-非平衡变压器传统上具有窄带。因此,...
基于系统设备树的构建流程 简介 用于构建 AMD embeddedsw 组件的旧方法将 .xsa 用作来自硬件人员的交接文件,并将 mdd、mld 和 mss 文件用于不同的软件配置。这使得旧方法依赖于 AMD 专属工具,如软件命令行工具 (XSCT) 和硬件软件接口 (HSI)。如果没有这些专属工具,就无法使用旧方法来编译 embeddedsw 组件。...
本指南提供了有关 AMD Vivado™ Design Suite 中包含的 32 位和 64 位 MicroBlaze™ V 软核处理器的信息。该文档旨在用作为处理器硬件架构的指南,随附《RISC-V 指令集手册》第一卷和第二卷。MicroBlaze V 与传统 MicroBlaze 处理器之间完全硬件兼容。本指南包含以下章节第 2 章:MicroBlaze V 架构...
本应用报告的目的是介绍 RS-485 系统设计的重点内容。尽管存在大量涉及此主题的技术文献,但本文档的目的是为不熟悉 RS-485 的系统设计人员提供非常全面的设计指南。 按照本文档讨论的内容进行操作并查阅参考部分中的详细应用报告,可以帮助您在最短的时间内完成符合 RS-485 要求的稳健系统设计。
本文描述 AMD Vivado™ 仿真器作为独立工具和作为 Vivado Design Suite 的一部分的具体使用方式,以及如何使用波形查看器来分析和调试设计。记录 RTL 设计的行为仿真,以及已综合设计与已实现设计的功能仿真和时序仿真。
本文档旨在描述推荐的设计方法,帮助您在设计输入期间有效利用 AMD 的 Versal™ 自适应 SoC 资源。
AMD Versal™ AI Core 系列和 Versal AI Edge 系列旨在凭借 AI 引擎机器学习 ( ML ) 架构来提供突破性的 AI 推断加速。这些器件的设计应用范围广泛,包括用于云端动态工作负载以及超高带宽网络,同时还可提供高级安全性功能。AI 和数据科学家以及软硬件开发者均可充分利用高计算密度的优势来加速提升任何应用的性能。AI 引擎机器学习拥有先进的张量计算能力,...
随着物联网( IoT )、机器视觉和 AI 等创新技术进入边缘计算领域,开发者需要更灵活、节能和低成本的全新架构。本电子书介绍了 FPGA、自适应 SoC、ASIC 和其他标准处理器之间的区别,旨在帮助创新者确定最适合自身应用的方案。本电子书主要侧重于为读者介绍成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 技术,说明这些技术如何在不降低性能或效率的前提下,为硬件设计提供软件编程能力带来的灵活性优势。...
本文选自《UltraFast 设计方法时序收敛快捷参考指南》。由于篇幅有限,仅选取部分内容分享。如果您希望获取完整版文档,请至文末扫描二维码下载。本快捷参考指南用于根据《适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南》(UG949) 中的建议快速完成时序收敛:初始设计检查:在实现设计前审核资源利用率、逻辑层次和时序约束。时序基线设定:在每个实现步骤后检查并解决时序违例,...
每一轮新兴的创新热潮都会衍生振奋人心的应用,有时也会给设计带来复杂的挑战。开发者需要更灵活、更节能且成本经过优化的新架构。那么该如何在不降低性能或能效的前提下提升设计水准呢?我们推出了有关成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 技术的全新电子书,本电子书主要侧重于为读者介绍成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 技术,说明这些技术如何在不降低性能或效率的前提下,...
电机无处不在,在电梯、扶梯、机器人驱动器/执行器、电动车、火车、医疗器械、航空系统、家用电器(如洗衣机和车库门开启器)等设备中都有它的身影。 许多工厂都有成百上千的电机,为驱动装配线和其他设备的机器人提供动力。据估计,在全球工业部门的总用电量中,大约有 70% 与电机和电机驱动系统有关。如果能提高驱动的效率,哪怕仅有 1%,也会对运营成本和环境产生十分可观的积极影响。 降低功耗、...
本文介绍在开发基于 FPGA 的数据包处理系统时,如何使用 P4 工具大幅减少工程工作量。
本文描述了在被动光网络 (PON) 中以 1.25 和 2.5 Gb/s 运行的光线终端单元 (OLT) 上实现ITU-T G.987和ITU-T G.989兼容的分数突发式时钟数据恢复(BCDR)电路。
AMD Vitis™ AI 开发环境可在 AMD 硬件平台上加速 AI 推断,包括边缘器件和 AMD Versal™ 加速器卡。这一综合性框架包括最优化 IP 核、多用途的工具、功能强大的库、多元化的模型和直观的设计示例。Vitis AI 以高效和易用性为核心,使其得以在 AMD SoC 和自适应 SoC 上成功解锁 AI 加速的全部潜能。Vitis AI...
AI 引擎是超长指令字 (VLIW) 处理器阵列,具有高度优化的单指令流多数据流 (SIMD) 矢量单元,专用于各种计算密集型应用,尤其是数字信号处理 (DSP)、5G 无线应用和 AI 技术(如机器学习 (ML))等。本文描述 AI 引擎内核与 graph 编程的内部函数。
本文档旨在描述推荐的设计方法,帮助您在设计输入期间有效利用 AMD 的 Versal™ 自适应 SoC 资源。
AMD Vitis™ 软件平台是一款开发环境,主要用于开发包括 FPGA 架构、Arm® 处理器子系统和 AI 引擎在内的设计。Vitis 工具与 AMD Vivado™ ML 设计套件相结合,可为设计开发提供更高层次的抽象。 本用户指南涵盖了 Vitis 入门、使用 Vitis Unified IDE、Bootgen 工具、Vitis Python CLI、软件命令行工具、GNU...
本文档旨在描述推荐的设计方法,帮助您以 AMD Versal™ 器件为目标,满足设计收敛期间的性能目标。
AMD Versal™ 自适应 SoC 设计方法论是一整套旨在帮助简化当今 Versal 器件设计进程的最佳实践。鉴于这些设计的规模与复杂性,因此必须通过执行特定步骤与设计任务才能确保设计每个阶段都能成功完成。建议您遵循这些步骤和最佳实践进行操作,这将有助于您以尽可能最快且最高效的方式实现期望的设计目标。
本指南提供 AMD Versal™ 自适应 SoC 硬件功能以及创建或移植设计时的块级注意事项的概述,并提供有关设计创建、仿真与调试的方法建议以及有关设计流程、启动和配置的建议。
本文档旨在描述如何使用 AMD 电源设计管理器 (PDM) 来进行功耗估算。对于任何设计,要尽可能实现最低的功耗包络,关键是在设计周期早期准确估算功耗。早期估算对于选择合适的器件、充分发挥架构优势、更改设计拓扑和使用不同 IP 块尤为重要。这样有助于在设计阶段早期妥善权衡取舍,才能在满足规格要求的同时,将产品更快速推向市场。 AMD 提供了通常用于在实现前进行功耗估算的 PDM 工具,...
《Vivado Design Suite 用户指南:编程和调试》文档涵盖了以下设计进程: 硬件、IP 和平台开发:为硬件平台创建 PL IP 块、创建 PL 内核、功能仿真以及评估 AMD Vivado™ 时序收敛、资源使用情况和功耗收敛。还涉及为系统集成开发硬件平台。本文档中适用于此设计进程的主题包括: 第 9 章:设计调试 第 10 章:系统内逻辑设计调试流程 第...
本应用介绍了在 AMD Versal™ AI Core 设备的 AI Engine 阵列中引入高吞吐量、低延迟的反离散傅立叶变换 (IDFT) 实现。
AMD Vitis™ Unified IDE 是用于为 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 器件开发应用的设计环境。它集成了 Vitis IDE、Vitis HLS 和 Vitis Analyzer 的功能。此统一 IDE 为端到端的应用开发提供了单一工具,无需在多个设计、调试、集成和分析 工具之间反复跳转。您可利用 Vitis Unified IDE 来执行多项任务,同时其具有诸多优势...
AMD Vitis™ HLS 利用 AMD FPGA 提供的独特优势和特性,为高性能设计优化 C 代码。
本文详细介绍了 VHK158 评估板的功能。使用本指南可在 VHK158 评估板上开发和评估针对 AMD Versal™ XCVH1582 器件的设计。
本文描述 AI 引擎如何使用 Kahn 过程网络模型进行图形编程
AMD Vitis™ 统一软件平台是面向异构应用的开发环境,这些应用支持各种 AMD 器件,如 AMD Alveo™ 数据中心加速器卡、AMD Versal™ 自适应 SoC 器件、AMD Kria™ SOM 和 AMD Zynq™ MPSoC。在 Vitis 环境内,异构系统包含在 x86 主机处理器或 Arm® 嵌入式处理器上运行的软件应用、在可编程逻辑( PL )区域或 Versal AI...
本文描述了为支持AMD Versal™器件的-2LLI SKU的低温补偿DVS功能而需要实施的硬件和软件变更。
本文介绍了医疗设备设计中的功能安全和网络安全方法,这是一个特别具有挑战性的领域。Zynq UltraScale+ MPSoC技术可应用于医疗设备和系统的设计,以满足功能安全和网络安全标准。
本文详细介绍了高速串行数据传输的印刷电路板(PCB)通道设计要求,包括56 Gbps和112 Gbps的速率。