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新闻
AMD 扩展 Alveo 产品组合,推出全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势,同时降低了进入门槛
2024-10-15 |
AMD
,
Alveo
,
电子交易
,
UL3422
,
FPGA加速卡
网络安全宣传月: 与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境
FPGA集可靠性和灵活性于一身,对于急需强大安全解决方案的行业而言是理想的安全引擎
2024-10-15 |
莱迪思
,
FPGA
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA,推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 中端 FPGA,推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
2024-10-14 |
Achronix
,
Speedster
,
数据中心
AMD在Advancing AI 2024活动上发布众多领先AI解决方案
AMD为企业级AI提供大规模支持,推出第五代AMD EPYC处理器、下一代网络解决方案和AMD Ryzen AI PRO处理器
2024-10-12 |
AMD
,
AI
,
高性能计算
挑战英伟达H200 ,AMD推出 256GB MI325X AI 加速器
AMD发布了新一代MI325X人工智能加速器,将其Instinct加速器的VRAM提升至256 GB HBM3e
2024-10-12 |
MI325X
,
AI加速器
,
HBM
重新定义未来的可信根架构
莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。
2024-10-11 |
Caliptra
,
RoTM
,
莱迪思
最高拥有192核384线程!AMD正式发布超强第五代EPYC 9005系列处理器
AMD EPYC 9005系列处理器基于Zen5/Zen5c架构的全新一代产品,采用台积电4nm/3nm工艺制造,IPC提升高达17%
2024-10-11 |
AMD
,
EPYC9005
,
Zen5
MIPI A-PHY v2.0发布,Serdes速度提高一倍
2.0 版将单通道上的最大可用下行链路数据速率从 16 千兆位/秒 (Gbps) 提高一倍至 32 Gbps
2024-10-10 |
MIPI
,
A-PHY
,
SerDes
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计,可为高需求工作负载提供卓越性能
2024-10-09 |
AMD
,
嵌入式系统
,
EPYC-8004
FPGA在数据中心的机会
就像十多年前一样,产业界对数据中心三重混合系统的前景充满热情。大家坚信 CPU、GPU 和 FPGA 在复杂且高性能的系统中都有一席之地
2024-10-09 |
FPGA
,
数据中心
数字芯片设计验证经验分享系列文章(第五部分):实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合
2024-10-08 |
FPGA
,
SmartDV
,
ASIC
,
原型验证
解锁SoC “调试”挑战,开启高效原型验证之路
本文将探讨设计调试的常见方法,涵盖从简单到复杂的多种调试。
2024-10-08 |
原型验证
,
思尔芯
,
Prodigy
AI服务器市场稳步增长,非GPU服务器市场增速超2倍
IDC数据显示,2024上半年中国加速服务器市场规模达到50亿美元,同比2023上半年增长63%。其中GPU服务器依然占主导地位,达到43亿美元
2024-09-30 |
AI服务器
,
服务器
高云半导体助力汽车智能化发展
高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。
2024-09-30 |
高云半导体
,
智能座舱
,
AEIF2024
Lisa Su最新采访,分享AI未来
苏姿丰于 8 月 2 日接受《时代》杂志采访时谈到了 AMD 的战略、人工智能的变革潜力以及如何让更多女性进入科技领域的领导岗位。
2024-09-30 |
Lisa-Su
,
AI
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