新闻 | FPGA 开发圈

超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石

在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。

2026-01-26 | 人工智能, 数据中心, 莱迪思

端侧推理：FPGA正崛起为“非GPU”阵营的中坚力量

随着AI应用的迅猛发展，端侧推理正受到前所未有的关注。与数据中心对极致吞吐的追求不同，端侧推理更聚焦于低延迟、低功耗与高可靠性

2026-01-26 | FPGA 应用, AI推理, 中科亿海微

高端 FPGA 的“反直觉进化”：为什么 Andromeda XRU30 选择做小？

在高端 FPGA 领域，一个长期被默认接受的逻辑正在被反复强化：性能要更强，板卡就必须更大；射频要更快，系统就必须更复杂。

2026-01-23 | Andromeda, XRU30, 瑞苏盈科, 首页推荐

告别传统 RAID 瓶颈！绿算 FPGA 加速卡让 NVMe SSD 性能拉满

传统RAID架构无法满足当前NVMe SSD性能需求的时代已告终结，一张加速卡将彻底释放存储系统的潜能

2026-01-23 | 绿算技术, NVMe SSD, FPGA加速卡, Virtex UltraScale+

思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发

思尔芯、MachineWare与晶心科技联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。

2026-01-22 | RISC-V, 协同仿真, 思尔芯, AX46MPV

50 TOPS AI 算力 + 4nm Zen5 架构！AMD P100 嵌入式处理器重塑工业汽车智能

该系列产品面向需要高性能、确定性运行行为以及长期运行寿命的应用，旨在提供卓越的计算、图形和 AI 加速性能。

2026-01-21 | AI 算力, 嵌入式处理器, 锐龙处理器

AMD 携手微软与西门子，支持软件定义汽车的“前移式”开发

此次合作将为汽车开发人员提供基于云的仿真、嵌套虚拟化以及混合关键性工作负载支持

2026-01-21 | 软件定义汽车, SDV, AZURE

医疗成像 + 工业视觉 + 机器人感知！PolarFire FPGA 视频生态解锁多场景应用

该解决方案协议栈适用于下一代医疗、工业及机器人视觉应用，支持广播级视频质量、SLVS-EC至CoaXPress桥接功能及超低功耗运行

2026-01-20 | Microchip, CoaXPress, PolarFire FPGA

莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖

Lattice Nexus™ 2在能效、性能、连接性及安全性方面较竞品有显著提升，支持开发者快速开发多款FPGA器件，用于创新的产品设计并解决设计中的技术难题。

2026-01-20 | 莱迪思, Nexus-2

AI芯片技术演进的双轨路径：从通用架构到领域专用的并行演进——指令集优化与电路级重构协同塑造智能计算新生态

随着人工智能从算法研究走向大规模工程化与产业化落地，计算负载呈现出算力需求激增与应用形态高度分化并存的特征。

2026-01-19 | AI芯片, 中科亿海微, 智能计算

原型验证不止于 FPGA：看看 S2C 如何通过高生产力工具链加速 SoC Bring-Up

随着系统级芯片（SoC）设计在规模和接口多样性上的持续扩张，原型验证在容量、互连规划以及 Bring-Up 效率方面面临着更高要求。

2026-01-19 | 原型验证, S2C, Prodigy

PQC 时代，FPGA 为什么成了安全信任的“底座”？

当人们谈论“量子末日”（Q-Day）时，脑海中浮现的往往是未来某天，一台超级量子计算机瞬间破解所有加密的科幻场景。然而，真正的威胁远比这更现实、更迫在眉睫

2026-01-16 | PQC, 后量子加密, 量子安全, 首页推荐

AMD Kintex UltraScale+ 系列 FPGA 开发板速选

在中高端 FPGA 应用中，AMD Kintex UltraScale+ 系列通常用于对吞吐能力、接口规模和功耗控制都有高要求的系统。

2026-01-16 | Kintex UltraScale+, XCKU15P, ALINX

FPGA 也要“COM 化”了：oHFM 标准背后的产业信号

在过去很长一段时间里，FPGA 世界有一条几乎默认成立的“潜规则”：性能越高，定制越深；一代芯片一代板。接口不统一、载板强绑定、I/O 分配高度碎片化，几乎成了 FPGA 工程的“宿命”。

2026-01-15 | FPGA 应用, oHFM, SGET, 首页推荐

面向安全边缘应用的 FPGA 传感器接口解决方案

面向多种实时边缘应用场景，基于 FPGA 的传感器解决方案正以卓越的可扩展性、后量子密码 (PQC) 级安全及 AI 能力脱颖而出。

2026-01-15 | 边缘应用, 传感器接口, Altera

2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI与标准化协议将简化工程工作流程

2026-01-15 | AI, MathWorks, 无线通信

借助 Spartan UltraScale+ FPGA 加速、连接并保护您的下一代设计

AMD 推出了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列的两款新成员——SU45P 和 SU60P。这两款器件是该系列中尺寸最小的，均具备高速收发器和 PCIe® Gen4 连接

2026-01-14 | Spartan UltraScale+, SU45P, SU60P

复旦微电：2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力

近日，复旦微电公布投资者关系活动表表示，目前公司主要产品的产能能够满足客户需求，整体交付保持稳定。2026年，公司会重点提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力。

2026-01-13 | 复旦微电, FPGA应用

AMD 芯片加持！硬蛋创新双 SOM 产品问世，破解卫星互联网星间通信痛点

开普勒研究院自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件

2026-01-12 | 硬蛋创新, 开普勒研究院, AI算力

双万兆网口：蓝宝石推出 Mini-ITX 工业级主板，搭载 AMD 锐龙处理器 + Versal FPGA 加速器

蓝宝石在 CES 2026 上展示了其最新 Mini-ITX 主板，搭载 AMD 锐龙 AI Embedded P132 APU 及 AMD Versal AI Edge Series Gen 2 FPGA 加速器。

2026-01-09 | 蓝宝石, Mini-ITX, Versal, 锐龙处理器

先进工艺，正在“误导”FPGA 行业？

FPGA 的竞争，本质上是制程节点的竞争。7nm、5nm、Chiplet、先进封装——谁用得更早，谁就站在产业高点。是吗？

2026-01-08 | 先进工艺, FPGA 应用

AI 基础设施的下一跳：AMD 为什么押注 Yottascale

当算力需求以“年增长四倍”的速度膨胀，单颗芯片的性能领先已不再是胜负手，真正的竞争单位，正在从“芯片”升级为“系统、架构与规模能力”

2026-01-07 | Yottascale, AI, Helios, CES2026

AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器今日正式发布，配备 4-6 颗 CPU 核心，预计 GPU 性能可提升 35%，AI 性能最高可达 50 TOPS

2026-01-07 | 锐龙, AI 加速

车联天下与 AMD 宣布战略合作，共同推动智能网联汽车创新

车联天下今日宣布与 AMD 签署战略合作协议。双方将围绕区域控制器、智能驾驶、人工智能（ AI ）及车载娱乐战略展开合作。

2026-01-07 | 车联天下, 智能网联汽车, Versal AI Edge

AMD Spartan™ UltraScale+™ SCU35 套件加速 FPGA 开发

该套件支持灵活的 I/O 扩展、功耗监测和多传感器连接，同时提供开箱即用的开发体验，满足不同 FPGA 设计经验的用户需求。

2026-01-07 | Spartan UltraScale+, SCU35, FPGA设计

高云半导体车规家庭又增新成员，22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证

高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。

2026-01-06 | 高云半导体, GW5AT-LV60UG225A0, AEC-Q100

中科亿海微SiP微系统：以“重构”之力，赋能行业解决方案国产集成化之路

在芯片设计与系统集成领域，单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新，实现整体方案的最优化，成为行业发展的关键命题

2025-12-31 | 中科亿海微, SiP芯片

AMD EPYC（霄龙）处理器助力电信和网络行业发展

AMD EPYC（霄龙）处理器拥有出色的能效与性价比，可助力电信和网络行业发展。

2025-12-30 | EPYC处理器, AMD

强强联手！英飞凌 HYPERRAM™ 赋能 AMD FPGA，打造边缘 AI 高效存储新方案

通过将 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 与 HYPERRAM™ 存储芯片相结合，可为需要 I/O 扩展和电路板管理功能的应用提供一个稳定的平台。

2025-12-29 | HyperRAM, 英飞凌, Spartan-UltraScale+, 边缘AI

福晞®软件调试工具介绍 Ⅱ

本文介绍福晞®软件的在线调试工具—— Debugware IP 的添加和手动例化使用方法

2025-12-26 | 福晞软件, 京微齐力

下载全新 AMD Vivado Design Suite 2025.2 版

AMD Vivado Design Suite 2025.2 版现已推出，不仅支持量产级第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Prime 系列自适应 SoC，还提升了 QoR 以及 Versal 设计的 RTL 灵活性

2025-12-24 | AMD, Vivado 2025.2

AMD 嵌入式开发框架：加速嵌入式开发之旅

AMD 嵌入式开发框架（ EDF ）是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于 AMD 自适应 SoC 高效评估、开发和部署应用。

2025-12-24 | AMD, 嵌入式开发, EDF

FPGA 专业级开发平台性价比之选，ALINX Artix US+ PCle AXAU25

在 FPGA 选型中，很多工程师会因为需要 16Gbps 的收发器而不得不选购昂贵的 Kintex 系列。但如果你的算法并不需要上百万的逻辑资源，这种为了带宽买逻辑的做法其实是巨大的成本浪费。

2025-12-23 | ALINX, AXAU25, Artix UltraScale+

莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力

莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。

2025-12-19 | 莱迪思, sensAI, 边缘计算, 人工智能

从FPGA应用前景视角解读Gartner 2026十大关键技术趋势（下）

本文旨在结合公开资料与典型案例，系统分析FPGA在后5大趋势中的关联度及潜在机遇点，为相关技术布局与产品规划提供参考。

2025-12-19 | FPGA 应用, Gartner-2026, 中科亿海微

高效数据传输不卡壳！CXL + 压缩技术，凭啥让带宽提升高达 3 倍？

AI、科学计算、海量内存处理……这些硬核工作负载正在不断挑战系统极限。而 FPGA 异军突起，成为了实现高效数据传输的“关键推手”。

2025-12-18 | CXL, Altera

当“能不能替代”不再是问题，国产 FPGA 该如何真正走进产业核心？

在过去很长一段时间里，FPGA 被视为一种“昂贵但灵活”的可编程器件，更多存在于通信设备、军工与高端工业系统中。但进入 2022 年之后，FPGA 的产业定位发生了根本变化

2025-12-18 | FPGA 应用, SA5T-200, 智多晶, 首页推荐

从FPGA应用前景视角解读Gartner 2026十大关键技术趋势（上）

文旨在结合公开资料与典型案例，系统分析FPGA在前5大趋势中的关联度及潜在机遇点，为相关技术布局与产品规划提供参考。

2025-12-18 | FPGA应用, Gartner-2026, 中科亿海微

强强联手 | AMD 团队到访 ALINX，深化 2026 战略合作前沿布局

此次交流强化了 ALINX 与 AMD 的战略纽带。未来，双方将继续聚焦FPGA与异构计算前沿，携手推进在高性能计算、医疗影像、工业视觉、自动驾驶等领域的方案创新与生态共建

2025-12-17 | AMD, ALINX

AMD 推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器

AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。

2025-12-17 | AMD, EPYC, 人工智能

本文基于v25.11版本介绍如何在EDF开发环境里为zcu102开发板的vivado工程导出的XSA创建Yocto Machine并编译加载固件和linux镜像。

SEM IP健康状态检查

SEM IP是一个非常‘安静’的IP。构建的时候，它的逻辑就是独立于用户系统设计的，并用区域约束做了一定的分割。对于它唯一的时钟信号，我们也是建议越独立越好。

如何在zcu102板卡上实现GEM的fixed-link配置

本文介绍了一种在两块zcu102开发板上实现GEM-GEM直连的一种方法。

Zynq MPSoC上AXI超时模块（ATB）的配置与测试方法

通过本文提供的方法，用户可以有效配置和测试Zynq MPSoC中的AXI超时模块，防止CPU挂死。

SystemC 仿真库的编译

AMD Vivado™ 设计套件以文件和库的形式提供仿真模型。仿真库包含器件和 IP 的行为和时序模型。编译后的库可供多个设计项目使用。

易灵思FPGA DSP源语使用方法

本文将重点解析易灵思 FPGA 中的 DSP 原语结构、功能特性及其在实际设计中的使用方法，帮助读者理解如何借助这些硬件资源构建高效的信号处理系统。

Hyperlynx仿真系列(一): Versal GTYP

本文简单介绍了如何用Hyperlynx来做GTYP的 IBIS AMI仿真，以及可以通过仿真输出文件来画出以帮助分析。

如何在KR260 starter kit上应用gmii2rgmii IP

很多客户希望在PL里把GMII接口转换为RGMII接口，这就会用到gmii2rgmii converter IP。经常看到客户在使用这个IP的过程中遇到一些问题，本文给出了基于KR260 starter kit板卡应用gmii2rgmii的范例。