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基于FPGA的虚拟原型在芯粒(Chiplet)系统验证中的应用!
FPGA虚拟原型是利用FPGA构建的一种虚拟的系统模型,它可以在芯粒系统设计的早期阶段,在没有物理芯粒的情况下,对芯粒系统进行功能和性能的模拟验证
2025-07-31 |
FPGA 应用
,
Chiplet
,
虚拟原型验证
,
亚科鸿禹
CCME 2025 圆满收官!ALINX FPGA+GPU内窥镜解决方案获医疗行业认可
ALINX 以 FPGA+GPU异构计算架构为核心,携医疗级解决方案亮相展会,为生命健康注入科技力量。
2025-07-31 |
内窥镜
,
ALINX
,
CCME-2025
瑞苏盈科CCME 2025之行:以FPGA技术赋能医疗创新,共探行业新机遇
FPGA技术因其灵活性、高性能和低延迟等特点,正发挥着越来越重要的作用。在CCME 2025大会上,瑞苏盈科向参会者展示了FPGA解决方案在医疗领域中的优势。
2025-07-30 |
瑞苏盈科
,
内窥镜
,
手术机器人
,
FPGA技术
“AMD杀手”转投AMD?杨旭加盟引爆半导体业“超级反转”
2024年底,半导体行业再起波澜——据LinkedIn及多家媒体证实,前英特尔中国区总裁、“AMD杀手”杨旭(Ian Yang)正式加入AMD,担任副总裁兼联想全球客户经理
2025-07-29 |
AMD
,
杨旭
,
首页推荐
毫米波波束成形:解锁高频通信的未来
当下,行业对通信网络的要求已不再仅局限于“连接”——更大带宽、更高速率、更广覆盖、更低时延已经成为衡量网络通信的刚性指标。
2025-07-28 |
毫米波
,
MicroZed
,
波束形成器IC
莱迪思扩展小型FPGA产品组合,为设计带来更多可能
设计现代嵌入式系统,往往意味着要在诸多严苛限制下开展工作——空间有限、功耗预算紧张、性能需求却不断攀升。
2025-07-28 |
莱迪思
,
MachXO5-NX
轻松将您的 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计项目迁移至 Vivado™ 2024.2
了解 AMD Vivado™ Design Suite 如何利用经过优化的分层设计和多线程处理来充分加快编译速度,以及如何将 Vivado 2024.2 之前的项目迁移到 Vivado 2024.2 或更高版本中
2025-07-25 |
Versal
,
Vivado2024.2
PQC&网络弹性:保护量子时代数据安全
莱迪思的安全专家探讨了量子计算的影响、后量子加密(PQC)在促进网络弹性方面日益增长的必要性
2025-07-25 |
量子计算
,
PQC
,
莱迪思
MicroBlaze 处理器嵌入式设计用户指南
本指南内容涵盖了在嵌入式设计中使用 MicroBlaze 处理器、含存储器 IP 核的设计、IP integrator 中的复位和时钟拓扑结构。
2025-07-23 |
MicroBlaze
,
嵌入式设计
,
用户指南
AMD 与 Matrox Video 携手借助 IPMX 推动 AV-over-IP 发展
在连接性日益提高的音视频( AV )领域,多厂商互操作性、跨产品类别的无缝通信以及面向未来的可扩展性已不再只是“锦上添花”。
2025-07-23 |
IPMX
,
AV-over-IP
,
音视频
升级版 AMD Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件
这款开箱即用的套件能够极大地帮助客户基于量产版 Kria K26 SOM 加速产品上市进程,从而实现规模部署。
2025-07-23 |
KRIA
,
kv260
,
AI
,
AMD
西安智多晶技术再突破:自研FPGA芯片实现4K高清图像近实时传输
该技术如同构建了一条信息高速公路,其单通道传输速率可突破10Gbps,足以轻松承载4K@60Hz分辨率所需的庞大数据流,解决了高分辨率视频实时传输的带宽瓶颈
2025-07-22 |
智多晶
,
FPGA芯片
,
4K高清图像
莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单
莱迪思半导体日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。
2025-07-21 |
莱迪思
莱迪思更新其高I/O密度和安全器件,进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合
全新Certus-NX和MachXO5-NX FPGA器件带来更多通用安全控制器件选择
2025-07-21 |
莱迪思
,
Certus-NX
,
MachXO5-NX
莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验
三菱电机业界领先的数控解决方案利用莱迪思CertusPro-NX FPGA先进的接口桥接能力,实现了高精度、高适应性和高效的实时处理
2025-07-18 |
莱迪思
,
三菱电机
,
工业自动化
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