新闻 | FPGA 开发圈

AMD x ALINX 嵌入式技术日回顾 | 边缘 AI、机器视觉 FPGA 解决方案

ALINX 展出多款基于 Spartan Ultrascale+、Virtex Ultrascale+ 及 Versal 系列板卡与解决方案

2026-04-03 | ALINX, AMD嵌入式技术日, 边缘AI, 机器视觉

威视锐亮相AMD嵌入式技术日！核心展品解锁嵌入式领域新可能

本次活动集结AMD原厂技术团队与多家行业头部合作伙伴，全方位拆解嵌入式、AI、6G、无线通信等热门赛道的技术迭代与优势方案，为行业发展注入新活力。

2026-04-03 | 威视锐, AMD嵌入式技术日, RFSoC

面向 AMD Versal™ 自适应 SoC 的异构仿真 - 仿真更智能，验证更迅捷

为帮助设计人员对涵盖 AI 引擎和可编程逻辑 (PL) 的复杂 AMD Versal™ 自适应 SoC 设计进行功能验证，AMD Vitis™ 工具目前支持多种不同的仿真流程

2026-04-03 | Versal, 异构仿真

MATLAB/Simulink 嵌入式 AI 系列文章：（一）嵌入式 AI 与工程应用

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，嵌入式AI正逐步成为推动智能制造、自动驾驶、智能物联网等领域创新的核心动力。

2026-04-02 | Matlab, Simulink, 嵌入式 AI

AI视觉的“中国方案”来了：HME-PV重塑边缘算力

HME-PV65支持4~12.5Gbps多协议SerDes，以及MIPI D-PHY/C-PHY高速接口，可对接工业相机、车载摄像头和AR/VR设备，实现多通道视频数据稳定采集与传输

2026-04-01 | HME-PV65, AI视觉处理, 京微齐力, 首页推荐

玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地

此次 C925 的首发演示，基于思尔芯第八代原型验证系统——芯神瞳 S8‑100（搭载 AMD VP1902 芯片），提升系统性能、数据吞吐量与验证效率。

2026-04-01 | 玄铁925, 思尔芯, RISC‑V, VP1902

Altera 延长 Agilex®、MAX® 10 及 Cyclone® V 产品生命周期至 2045 年，赋能长周期系统应用

为满足长周期应用需求，Altera 宣布将核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至 2045 年，涵盖 Agilex®、MAX® 10 及 Cyclone® V 器件。

2026-04-01 | Altera, Agilex, Cyclone-V, MAX-10

小心玩上瘾！这块FPGA开发板真是面面俱到！

本文将带你全面了解这款开发板的硬件配置、外设资源、片上 ADC 结构以及实际测试体验。

2026-04-01 | Alchitry Au, Artix‑7

飞马出鞘！京微齐力 AI 视觉 FPGA 来了！

基于异构架构，HME-PV 飞马视觉系列芯片能够实现 FPGA+MCU 的协同处理，为多 AI应用场景提供完整的 SDK 和参考设计

2026-03-31 | HME-PV65, 京微齐力, AI视觉处理, FPGA芯片

开发者以FPGA“复活”传奇显示加速器3dfx Voodoo

来自荷兰公司VideowindoW的首席技术官Francisco Ayala Le Brun，选择通过FPGA为Voodoo寻找一条全新“转生”路径。

2026-03-31 | FPGA 应用, Voodoo, 3dfx, SpinalHDL

重磅！西安智多晶完成股份制改造，正式更名！

新名称・新征程｜西安智多晶完成股份制改造，正式更名！

2026-03-30 | 智多晶

威视锐携全栈硬件亮相AMD技术日助力下一代无线通信科研探索

本次参展，威视锐重点展示如何利用AMD的强大生态，通过高性能硬件平台为5G NTN、无线测试及边缘计算提供稳固的硬件底座。

2026-03-27 | 威视锐, AMD技术日, 无线通信

第二代 AMD VERSAL™ AI EDGE 系列为汽车 ADAS 系统赋能助力

第二代 Versal AI Edge 系列器件能够高效处理摄像头、雷达、激光雷达等多类传感器数据，而且兼具出色的灵活性与可扩展性，可实现传感器无缝接入。

2026-03-27 | Versal, ADAS, Versal-AI-Edge, AI推理

Altera 与 Arm 深度联手，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

与基于 Arm® Neoverse® CSS V3 架构的 Arm AGI CPU 进行深度融合，赋能系统架构师，构建面向 AI 数据中心，具备低时延、高灵活性与高扩展性的先进计算平台。

2026-03-26 | Altera, ARM, AI数据中心

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案

2026-03-26 | 莱迪思, 英伟达, 人工智能, Holoscan传感器

直击玄铁 RISC-V 生态大会，看 ALINX FPGA+RISC-V 解决方案

ALINX AXPGL50 开发板搭载玄铁 E901 处理器的 FPGA 开发平台，以精致的核心板+扩展板设计，展示了 RISC-V 架构在嵌入式领域的灵活性与潜力。

2026-03-26 | RISC-V, AXPGL50, 玄铁E901处理器

三大升级！面向AI时代芯片设计，新思科技软件定义硬件辅助验证解决方案全线焕新

新思科技 HAV 平台具备独特优势，能够全面支撑以上成果的实现，并持续演进，以满足 AI 对验证能力不断攀升的需求。

2026-03-24 | FPGA原型验证, HAV, AI芯片, 硬件辅助验证

锚定 TPM + 硬件可信根，FPGA 如何守护人形机器人安全？

与莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson一起探讨如何通过锚定TPM的FPGA保障人形机器人安全、实现确定性控制以及未来量产的路径。

2026-03-24 | 人形机器人, TPM, FPGA 应用

硬币大小模块引爆 Embedded World！边缘 AI 重新定义智慧城市

当下城市发展，交通拥堵难疏导、公共安全难监测、资源管理难高效，成为城市管理者的共同痛点。而这款AI监控系统，正是为破解这些难题而来！

2026-03-23 | 边缘 AI, 智慧城市, Pluto XZU20, Embedded World

贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。

2026-03-18 | Agilex-5, 边缘计算, AI应用

DSP Concepts 与 AMD 助力打造下一代汽车音频

DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver® 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。

2026-03-18 | 汽车音频, DSP-Concepts, 锐龙处理器

AMD Alveo MA35D AMA SDK 1.4.0 现已发布

面向 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速卡的最新 AMA SDK 1.4.0 版本现已发布。该版本旨在为要求严苛的媒体工作负载提供坚如磐石的稳定性和性能提升。

2026-03-18 | Alveo, MA35D, SDK

性能容量双翻倍！新思科技发布 ZeBu/HAPS-200 全新平台领跑 AI 验证时代

面向主流设计推出全新的 HAPS‑200 12 FPGA 与 ZeBu‑200 12 FPGA 平台，将硬件仿真与原型验证容量扩展 2 倍

2026-03-17 | 新思科技, AI验证, HAPS-200, ZeBu, 硬件辅助验证

莱迪思 MachXO3D 加持，全新网络韧性参考套件加速边缘安全设计

新款莱迪思网络韧性参考套件可实现安全设备接入、经身份验证的通信和持续完整性验证，且无需增加设计复杂度

2026-03-17 | 莱迪思, MachXO3D, 网络韧性

Agilex™ DDR5：以领先布局，锁定未来升级空间

Altera 拥有全栈 FPGA 产品系列，而且其面向 DDR5 与 LPDDR5 的解决方案现已实现量产交付，能够帮助客户更从容地应对这一变化。

2026-03-13 | Agilex, DDR5

Altera 25G Holoscan 传感器桥接器荣获最佳展品奖

这款传感器桥接器是一套 MIPI 转 25Gb 以太网的系统参考设计，展示了如何通过以太网，为下一代边缘 AI 系统传输高带宽的传感器数据流

2026-03-12 | Altera, 25G Holoscan, 传感器桥接器, Agilex-5

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。

2026-03-11 | AI 加速, 锐龙处理器

FPGA在未来产业中的应用潜力与商业机会分析

FPGA凭借其并行计算、动态可重构、低时延和高可靠性，正成为国家战略领域的重要计算与控制平台。在“十五五”规划中，量子信息、生物制造

2026-03-09 | FPGA 应用

AI 正在重写 FPGA 设计规则：EDA、编译器与软件工程的边界正在消失

在过去二十多年里，FPGA 一直处在一个略显尴尬的位置：它比 ASIC 灵活，却不够高效；比 GPU 可定制，却更难开发。

2026-03-06 | FPGA设计, AI应用, 首页推荐

莱迪思汽车安全摄像头：低功耗+高精度，解锁哨兵模式新形态

莱迪思依托SensAI技术生态，推出汽车安全摄像头创新方案——设备端低功耗人体存在检测，以技术破局之势破解行业痛点，重构汽车哨兵模式性能边界，为车辆安全检测注入AI新动能。

2026-03-06 | 莱迪思, 汽车安全摄像头, sensAI

FPGA 加速 AI：为多模光纤解复用铺路下一代通信

随着 AI、海量数据分析以及云计算带来的全球数据流量呈指数级增长，当前广泛部署的单模光纤（SMF）通信网络正逐渐逼近其香农容量极限

2026-03-06 | FPGA加速, 多模光纤

Agilex™ 3 AI 开发加速指南正式上线！

继 Agilex™ 5 和 7 之后，Altera 推出了针对 Agilex™ 3 的 AI 设计指南，为开发者提供清晰的逐级指引

2026-03-06 | Agilex-3, Altera

GPU推理利⽤率不⾜10%？FPGA如何破解⼤模型推理困局

今天我们用技术视角深度解读：为什么FPGA能做到这些？GPU在LLM推理上遇到了哪些系统性问题？

2026-03-05 | Achronix, AI推理, GPU

Alchitry Au 现场可编程门阵列（FPGA）演示

Alchitry Au FPGA 是一款性能出色的开发板，搭载赛灵思 Artix 7 XC7A35T-1C FPGA，拥有超 33000 个逻辑单元与 256MB 的 DDR3 随机存取存储器

2026-03-05 | Alchitry-Au, Artix 7, DigiKey

发力物理 AI：Altera 以 FPGA 创新，赋能机器人及边缘场景

在 2026 国际嵌入式展 (Embedded World 2026) 上，Altera 将展示 Agilex™ FPGA 如何专为物理 AI (Physical AI) 系统的实时处理需求而设计。

2026-03-05 | Altera, 机器人, Agilex, 物联AI

AMD VEK385 评估套件助力快速启动第二代 Versal AI Edge 系列设计

AMD VEK385 评估套件为评估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一条快速、功能丰富且可扩展的途径。

2026-03-04 | VEK385, XC2VE3858

边缘人工智能机遇将于2026年成为现实

谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。

2026-03-04 | 边缘人工智能, 莱迪思

NDT工业无损检测 | 瑞苏盈科FPGA核心板让工业从此不会“看走眼”！

基于Enclustra FPGA核心板的系统能够实时处理多路超声波、X射线或热成像数据，检测速度提升可达传统方法的数倍

2026-03-02 | 瑞苏盈科, NDT, 工业检测

AI给FPGA开发带来的挑战与机遇

春节不仅是辞旧迎新的节点，也是信息汇聚、思想碰撞的时刻。在这个假期里，关于AI与FPGA的讨论不绝于耳，有些想法，想借此机会与一直关注我们的朋友们分享。

2026-03-02 | AI, FPGA开发, 北格逻辑

以 Altera 可编程解决方案，驱动下一代 5G‑A 与 6G 宽带射频加速演进

Altera 通过让主流射频平台与其 FPGA 及 Open RAN 参考方案顺畅对接，助力通信服务提供商更快推进 5G-A 部署、提前验证 6G 架构原型，并拓展到卫星、机载连接等新兴非地面网络应用。

2026-02-28 | Altera, MWC 2026, Agilex-7

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